MicroLED巨量转移装备
专为MicroLED显示器设计的转移技术设备，通过巨量微转移（Mass Transfer）工艺实现百万级LED芯片的精确拾放。核心采用激光或静电吸附技术，结合高分辨率光学对位系统，转移精度达亚微米级；支持异质集成和柔性基板，应用于AR/VR、电视和可穿戴设备制造。
板级封装装备
针对印刷电路板（PCB）基板的封装设备，结合高速贴装和固化技术，用于SMT、SiP模块和板级组装。产品特性包括多工位并行处理、自动送料系统和AOI检测模块，支持BGA、QFN等封装形式；通过动态补偿算法实现高速精度（±10微米定位），适用于5G通信和汽车电子领域。
晶圆级封装装备
整套设备服务于晶圆级封装（WLP）工艺，包括晶圆级重新分布层（RDL）、凸块形成和测试功能。通过高精度光刻和电镀系统实现微米级互连结构，支持扇出型封装（Fan-Out）和Chiplet集成；采用恒温控制系统和在线SPC监控，确保批量生产的良率和一致性。
高密度焊线机
专为半导体封装中的引线键合（Wire Bonding）设计，通过高速高精度运动平台和超声波焊接技术实现微米级焊点连接。产品具备多线头并行操作能力，支持铜线、金线等多种材料；最大键合速度超过25线/秒，集成机器视觉系统实现实时缺陷检测，适用于MEMS、功率器件等封装。
高精度倒装机
用于倒装芯片（Flip Chip）封装的高端设备，集成了高密度互连技术和精密压力控制系统，可实现芯片与基板的微凸块键合。设备通过非接触式光学检测和红外加热技术，确保焊点质量；支持超细间距（最小5微米）键合，广泛应用于CPU、GPU等高性能芯片封装。
高精度半导体固晶机
该产品专为半导体芯片封装设计，通过高精度运动平台和光学视觉系统实现芯片的精确对准与贴装，应用于多种封测场景。核心特点包括纳米级定位精度（通常小于±1.5微米）、多轴联动控制和温度补偿技术，确保芯片粘合的可靠性和效率，支持倒装芯片、FC-BGA等高级封装工艺。
融资次数
5
员工数量
小于50人
专利数量
100
经营范围
电子专用设备制造;软件开发;工业自动控制系统装置制造;电动机制造;电机制造;电子测量仪器制造;光学仪器制造;仪器仪表制造;信息系统集成服务;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;计算机软硬件及外围设备制造;半导体照明器件制造;半导体分立器件制造;集成电路制造;半导体器件专用设备制造;半导体器件专用设备销售;电子、机械设备维护（不含特种设备）;货物进出口;技术进出口
主营业务
作为智能制造装备生产商，专注于半导体高精密电子自动化装备及工业自动化智能产线的研发、生产与销售，涵盖高速运动控制系统、光学技术和软件开发等关键领域。
广东阿达半导体设备股份有限公司
股份有限公司（外商投资、未上市）
￥8,000万
2017-09-29
HE YUNBO
020-39915551
ada@ada-semi.com
广州市南沙区万泰路49号标准工业园10栋101、201、301、401、501室