产品&解决方案
此解决方案利用专利的巨量转移技术，用于Micro LED显示芯片的批量转移和定位，整合光学系统和驱动控制，支持大规模显示面板生产。
此解决方案针对PCB板级封装，结合机械和电子技术，提供自动化贴装和测试功能，优化生产效率和可靠性。
此解决方案覆盖晶圆级封装全过程，包括切割、处理和测试，集成运动控制模块，提供全自动化封装能力。
此解决方案整合驱动控制系统和专利光学技术，用于半导体键合工艺，实现高速导线焊接，支持高密度引线框架应用。
此解决方案针对晶圆级倒装芯片技术，采用机械设计和电子模块，提供高可靠性的芯片翻转和贴装功能，适用于先进封装应用。
此解决方案基于阿达智能的专利技术，专注于半导体封装中的芯片自动固定操作，整合高速高精度运动平台、驱动控制系统和光学检测模块，实现微米级精度的芯片放置。
专为MicroLED显示器设计的转移技术设备，通过巨量微转移（Mass Transfer）工艺实现百万级LED芯片的精确拾放。核心采用激光或静电吸附技术，结合高分辨率光学对位系统，转移精度达亚微米级；支持异质集成和柔性基板，应用于AR/VR、电视和可穿戴设备制造。
针对印刷电路板（PCB）基板的封装设备，结合高速贴装和固化技术，用于SMT、SiP模块和板级组装。产品特性包括多工位并行处理、自动送料系统和AOI检测模块，支持BGA、QFN等封装形式；通过动态补偿算法实现高速精度（±10微米定位），适用于5G通信和汽车电子领域。
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融资次数
5
员工数量
小于50人
专利数量
100
公司简介
阿达智能装备是一家智能制造装备生产商，主要从事软件开发、半导体高精密电子自动化装备、高速高精度运动平台及驱动控制系统、工业自动化智能产线的研发生产销售。现已申请发明及实用新型专利超50项，涵盖半导体封装装备，如高精度半导体固晶机、倒装机、高密度焊线机、晶圆级封装装备、板级封装装备、MicroLED巨量转移装备的核心工艺、机械设计、电子模块技术、光学、运动控制、软件著作权等各方面。
经营范围
电子专用设备制造;软件开发;工业自动控制系统装置制造;电动机制造;电机制造;电子测量仪器制造;光学仪器制造;仪器仪表制造;信息系统集成服务;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;计算机软硬件及外围设备制造;半导体照明器件制造;半导体分立器件制造;集成电路制造;半导体器件专用设备制造;半导体器件专用设备销售;电子、机械设备维护（不含特种设备）;货物进出口;技术进出口
主营业务
作为智能制造装备生产商，专注于半导体高精密电子自动化装备及工业自动化智能产线的研发、生产与销售，涵盖高速运动控制系统、光学技术和软件开发等关键领域。
广东阿达半导体设备股份有限公司
股份有限公司（外商投资、未上市）
￥8,000万
2017-09-29
HE YUNBO
020-39915551
ada@ada-semi.com
广州市南沙区万泰路49号标准工业园10栋101、201、301、401、501室