工业自动化软件系统
基于嵌入式系统和云平台，开发定制化软件用于设备监控、数据分析和过程优化，具备实时数据采集、AI驱动的预测维护功能。创新点包括模块化架构和OpcUa通信协议，支持智能制造集成。
核心封装工艺技术
专注于半导体封装的核心工艺，如贴片、键合和固化，通过优化热管理、材料选择和工艺参数，实现高可靠性和高密度互连。创新点包括微焊点工艺控制和温度梯度管理，减少热应力。
光学检测与对齐技术
采用高分辨率CCD相机、多光谱成像和实时图像处理算法，实现半导体器件的高精度识别、对齐和缺陷检测。创新点包括亚微米级光学分辨率和智能模式识别算法，能自适应不同封装材料。
高速高精度运动平台及驱动控制技术
该技术通过精密的电机控制（如直线电机）、闭环反馈系统和实时算法优化，实现微米级定位精度和高速动态响应，用于半导体封装设备中精确位置控制。创新点包括自适应误差补偿机制和低振动设计，以提高稳定性和效率。
融资次数
5
员工数量
小于50人
专利数量
100
经营范围
电子专用设备制造;软件开发;工业自动控制系统装置制造;电动机制造;电机制造;电子测量仪器制造;光学仪器制造;仪器仪表制造;信息系统集成服务;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;计算机软硬件及外围设备制造;半导体照明器件制造;半导体分立器件制造;集成电路制造;半导体器件专用设备制造;半导体器件专用设备销售;电子、机械设备维护（不含特种设备）;货物进出口;技术进出口
主营业务
作为智能制造装备生产商，专注于半导体高精密电子自动化装备及工业自动化智能产线的研发、生产与销售，涵盖高速运动控制系统、光学技术和软件开发等关键领域。
广东阿达半导体设备股份有限公司
股份有限公司（外商投资、未上市）
￥8,000万
2017-09-29
HE YUNBO
020-39915551
ada@ada-semi.com
广州市南沙区万泰路49号标准工业园10栋101、201、301、401、501室