镀层
镀层是一种表面处理产品，主要用于半导体加工工具的强化和功能提升。具体包括电镀、化学镀等技术，如硬质铬镀层、化学镀镍等，应用在劈刀、探针等部件上以提高耐磨性、耐腐蚀性和导电性能。产品特性包括延长工具使用寿命、减少划伤风险、保持表面光滑度，并支持定制化镀层方案以适应晶圆打磨、测试等超精密加工需求。
晶圆测试探针
晶圆测试探针是晶圆级测试中的核心工具，用于半导体晶圆切割前的功能测试和参数测试。它通过探针卡结构实现与晶圆表面的精确接触，进行电流、电压、频率等参数的测量，用于缺陷检测、性能筛选和良率验证。产品特点包括高精度、低接触电阻、重复接触稳定性和可适配不同测试标准，支持高密度集成测试需求，提升晶圆制造的效率和可靠性。
铝线劈刀
铝线劈刀是一种半导体封装键合工具，主要用于芯片与封装基板之间的键合过程。它利用超声波振动原理实现铝线的精密切断和键合，确保键合点的高可靠性、低电阻和良好的机械强度。产品特性包括耐磨损、长寿命和可适用于不同线径的铝线键合需求，广泛应用于功率半导体、集成电路等封装领域。
融资次数
2
员工数量
小于50人
专利数量
3
经营范围
一般经营项目是：新型金属功能材料销售；新材料技术研发；电子元器件零售；化工产品销售（不含许可类化工产品）；半导体器件专用设备销售；电子专用材料销售；显示器件销售；电子专用材料研发；专用化学产品销售（不含危险化学品）；合成材料销售。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动），许可经营项目是：半导体器件专用设备制造；专用设备制造（不含许可类专业设备制造）；电子专用设备制造；半导体分立器件制造；电子元器件制造；显示器件制造；电子专用材料制造。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准）
主营业务
半导体超精密加工材料和产品的供应，专注于晶圆打磨、测试和封装领域的解决方案。
深圳市超铼半导体材料有限公司
有限责任公司
2021-06-22
言超
ye-lajiao@163.com
深圳市龙岗区宝龙街道宝龙社区锦龙大道1号华大科技A栋207