镀层
提供用于半导体组件的金属镀层材料和服务（如金、银、镍镀层），以提高导电性、防腐蚀性和耐用性，适用于表面处理需求。
晶圆测试探针
供应用于晶圆测试的探针产品，确保在测试过程中与晶圆测试点可靠接触，实现电气参数测量和故障诊断。
铝线劈刀
提供用于半导体键合工艺的铝线劈刀工具，支持高速、高精度线键合连接，适用于芯片封装过程中的键合操作。
功率器件封装材料
提供用于功率半导体器件（如IGBT和MOSFET）封装的先进材料，包括绝缘层、散热接口材料等，专注于热管理和电气性能优化。
晶圆测试材料
供应用于晶圆级电气测试的专用材料，包括探针卡和相关耗材，以支持晶圆性能检测和缺陷分析，确保测试精度和可靠性。
晶圆基材打磨材料
提供用于半导体晶圆表面抛光和精加工的材料，确保高精度表面光洁度，适用于晶圆制造过程的超精密打磨需求。
融资次数
2
员工数量
小于50人
专利数量
3
经营范围
一般经营项目是：新型金属功能材料销售；新材料技术研发；电子元器件零售；化工产品销售（不含许可类化工产品）；半导体器件专用设备销售；电子专用材料销售；显示器件销售；电子专用材料研发；专用化学产品销售（不含危险化学品）；合成材料销售。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动），许可经营项目是：半导体器件专用设备制造；专用设备制造（不含许可类专业设备制造）；电子专用设备制造；半导体分立器件制造；电子元器件制造；显示器件制造；电子专用材料制造。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准）
主营业务
半导体超精密加工材料和产品的供应，专注于晶圆打磨、测试和封装领域的解决方案。
深圳市超铼半导体材料有限公司
有限责任公司
2021-06-22
言超
ye-lajiao@163.com
深圳市龙岗区宝龙街道宝龙社区锦龙大道1号华大科技A栋207