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尚进自动化
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高精度点胶系统
微升级精密流体控制设备,适用于underfill、底部填充、围坝等工艺,重复精度可达±1%
晶圆级封装设备
针对先进封装工艺的WLP(Wafer Level Packaging)设备,支持重布线层(RDL)、凸块制备(Bumping)等前沿技术
高速精密贴片机
实现电子元件在PCB基板上的高速精准贴装,支持0201及以下微型元件处理,配备视觉对中系统和多吸嘴联动技术
半导体封装设备
用于半导体芯片的精密封装工艺,包括固晶、焊线、塑封等关键制程,具备高精度定位和微米级运动控制能力
融资次数
1
员工数量
100-499人
专利数量
47
经营范围
精密自动化装备、集成电路和半导体封装设备的技术开发、技术咨询、制造、加工、批发、维修;计算机软硬件的技术开发和维护;自营或代理货物和技术的进出口,但国家限制经营或禁止进出口的货物和技术除外。
主营业务
半导体封装设备和精密自动化装备的研发
公司全称
宁波尚进自动化科技有限公司
公司类型
有限责任公司(自然人投资或控股)
注册资本
¥536万
成立时间
2015-12-29
法定代表人
CHEN WEN
电话
18106616645
邮箱
sjdyh@shangjincn.com
地址
浙江省宁波市鄞州区学士路642弄2号卓悦大厦15楼1501室