自动焊线键合技术
该技术基于超声键合原理，结合精密压力控制和温度管理，实现微米级焊线连接，适用于高端半导体封装。创新点包括闭环反馈系统，优化焊点质量；以及多材料兼容设计，支持金线、铜线等不同材料的键合。
先进视觉检测系统
此技术融合深度学习和图像处理算法，实现高速高精度的缺陷检测和对位功能，尤其针对半导体封装过程中的微型部件。创新点体现在多光谱成像技术，可同时处理可见光和红外图像，提升检测准确性；并集成了智能图像识别算法，减少误判率。
高精度运动控制技术
该技术采用先进的伺服控制系统和多轴联动算法，实现微米级的位置精度控制，特别适用于半导体封装中的晶圆处理和部件定位。创新点包括自适应抗扰动算法，可在高振动环境下维持稳定性；以及实时纠错机制，提升设备运行的可靠性和重复性。
融资次数
1
员工数量
100-499人
专利数量
47
经营范围
精密自动化装备、集成电路和半导体封装设备的技术开发、技术咨询、制造、加工、批发、维修；计算机软硬件的技术开发和维护；自营或代理货物和技术的进出口，但国家限制经营或禁止进出口的货物和技术除外。
主营业务
半导体封装设备和精密自动化装备的研发
宁波尚进自动化科技有限公司
有限责任公司(自然人投资或控股)
￥536万
2015-12-29
CHEN WEN
18106616645
sjdyh@shangjincn.com
浙江省宁波市鄞州区学士路642弄2号卓悦大厦15楼1501室