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康盈半导体
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新兴存储技术解决方案
利用MRAM和SPI NAND技术,提供非易失性存储方案,用于低功耗和高性能需求场景。该解决方案支持快速数据存取和长期数据保留,适应新兴应用如AI和IoT。
固态硬盘存储解决方案
采用SSD和PSSD产品,提供可靠的大容量数据存储方案,支持高速NVMe或SATA接口。该解决方案适用于便携式和固定式场景,确保数据完整性和快速访问。
高性能移动存储解决方案
基于UFS和LPDDR等高速产品,提供优化的移动存储性能,支持大数据传输和处理。该解决方案结合了低延迟接口和多通道架构,满足现代移动设备的计算和存储需求。
工业级存储解决方案
利用eMMC工业级、SPI NAND和MRAM等产品,提供可靠、非易失性存储方案,专为恶劣工业环境设计。该解决方案支持高耐久性数据保留和抗干扰功能,确保数据安全和系统稳定。
嵌入式存储解决方案
基于eMMC、eMCP和ePOP等嵌入式存储产品,提供集成式存储方案,支持多种接口和封装形式,适用于高密度、低功耗环境。该解决方案结合了控制器和NAND闪存技术,实现即插即用,简化系统设计。
融资次数
2
专利数量
13
经营范围
一般经营项目是:集成电路制造;集成电路芯片及产品制造;数据处理服务;集成电路设计;集成电路销售;集成电路芯片及产品销售;企业管理咨询;社会经济咨询服务。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动),许可经营项目是:货物进出口。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准)
主营业务
嵌入式存储芯片、模组及移动存储产品的研发、设计和销售
公司全称
浙江康盈半导体科技有限公司
公司类型
其他有限责任公司
注册资本
¥5,556万
成立时间
2021-08-11
法定代表人
FENG RYU
电话
13148800804
邮箱
lucky.zhang@kowin.com.cn
地址
浙江省杭州市富阳区春江街道富春湾大道2723号17幢506号