融资历史
2023-04-21
Pre-A轮
未披露
善达投资
融资次数
1
专利数量
13
公司简介
康盈半导体专注于嵌入式存储芯片、模组、移动存储等产品的研发、设计和销售。主要产品涵盖eMMC、eMMC工业级、Small PKG. eMMC、eMCP、ePOP、nMCP、UFS、MRAM、SPI NAND、LPDDR、DDR、SSD、PSSD等。
经营范围
一般经营项目是：集成电路制造；集成电路芯片及产品制造；数据处理服务；集成电路设计；集成电路销售；集成电路芯片及产品销售；企业管理咨询；社会经济咨询服务。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动），许可经营项目是：货物进出口。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准）
主营业务
专注于存储技术的公司，主要从事嵌入式存储芯片、模组以及移动存储产品的研发、设计和销售
深圳康盈半导体科技有限公司
其他有限责任公司
￥5,556万
2021-08-11
FENG RYU
13148800804
lucky.zhang@kowin.com.cn
浙江省杭州市富阳区春江街道富春湾大道2723号17幢506号