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新一代信息技术
半导体和集成电路
融资次数
1
专利数量
13
公司简介
康盈半导体专注于嵌入式存储芯片、模组、移动存储等产品的研发、设计和销售。主要产品涵盖eMMC、eMMC工业级、Small PKG. eMMC、eMCP、ePOP、nMCP、UFS、MRAM、SPI NAND、LPDDR、DDR、SSD、PSSD等。
经营范围
一般经营项目是:集成电路制造;集成电路芯片及产品制造;数据处理服务;集成电路设计;集成电路销售;集成电路芯片及产品销售;企业管理咨询;社会经济咨询服务。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动),许可经营项目是:货物进出口。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准)
主营业务
专注于存储技术的公司,主要从事嵌入式存储芯片、模组以及移动存储产品的研发、设计和销售
公司全称
深圳康盈半导体科技有限公司
公司类型
其他有限责任公司
注册资本
¥5,556万
成立时间
2021-08-11
法定代表人
FENG RYU
电话
13148800804
邮箱
lucky.zhang@kowin.com.cn
地址
浙江省杭州市富阳区春江街道富春湾大道2723号17幢506号