核心团队
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专利列表 (13)
序号
申请日期
专利名称
1
2024-03-12
一种兼容性检测方法
2
2024-03-11
一种Memtester测试算法
3
2023-12-05
磁吸移动固态硬盘（LPS2000PRO）
4
2023-12-05
磁吸移动固态硬盘（LPS2000X）
5
2022-11-23
一种嵌入式存储芯片的控制方法及系统
6
2022-09-23
一种BGA封装射频芯片测试夹具
7
2022-09-13
一种服务器存储芯片降温结构
8
2022-08-30
一种SSD固态硬盘振动试验夹具
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资质列表 (2)
序号
发证日期
证书类型
截止日期
1
2023-12-25
高新技术企业证书
2026-12-25
2
2022-10-29
质量管理体系认证（ISO9001）
2025-10-28
融资次数
1
专利数量
13
公司简介
康盈半导体专注于嵌入式存储芯片、模组、移动存储等产品的研发、设计和销售。主要产品涵盖eMMC、eMMC工业级、Small PKG. eMMC、eMCP、ePOP、nMCP、UFS、MRAM、SPI NAND、LPDDR、DDR、SSD、PSSD等。
经营范围
一般经营项目是：集成电路制造；集成电路芯片及产品制造；数据处理服务；集成电路设计；集成电路销售；集成电路芯片及产品销售；企业管理咨询；社会经济咨询服务。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动），许可经营项目是：货物进出口。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准）
主营业务
专注于存储技术的公司，主要从事嵌入式存储芯片、模组以及移动存储产品的研发、设计和销售
深圳康盈半导体科技有限公司
其他有限责任公司
￥5,556万
2021-08-11
FENG RYU
13148800804
lucky.zhang@kowin.com.cn
浙江省杭州市富阳区春江街道富春湾大道2723号17幢506号