数字集成电路
研发和销售微控制器(MCU)及其他数字逻辑芯片，用于家电控制、工业控制系统和通信接口，强调低功耗设计和系统集成能力。
半导体晶圆制造
提供6英寸和8英寸晶圆制造服务，包括光刻、蚀刻和封装工艺，支持内部产品量产和外部代工，聚焦于BCD (Bipolar-CMOS-DMOS) 技术等成熟制程。
微机电系统(MEMS)传感器
专注于设计和制造MEMS麦克风传感器、加速度计等器件，应用于智能手机、智能家居、可穿戴设备等物联网场景，具备高精度和低噪声特性。
模拟集成电路
开发和销售电源管理IC（如DC-DC转换器、LDO稳压器）、LED驱动IC、放大器等模拟及混合信号芯片，服务于消费电子、汽车电子、照明设备市场，提供低功耗、高可靠性解决方案。
功率半导体器件
设计、生产和销售功率MOSFET、IGBT、肖特基二极管等分立器件，应用于新能源汽车、工业自动化、电源转换系统等领域，通过高压、大电流处理实现高效能转换。
细分行业
A股代码
600460.SH
员工数量
1000-4999人
专利数量
1084
经营范围
电子元器件、电子零部件及其他电子产品设计、制造、销售，经营进出口业务（范围详见外经贸部批文）。
主营业务
半导体集成电路及分立器件的设计、开发、生产和销售，重点关注功率器件和模拟IC在汽车、工业与消费电子应用。
杭州士兰微电子股份有限公司
其他股份有限公司(上市)
￥16.6407亿
1997-09-25
陈向东
0571-88210880
silan@silan.com.cn
浙江省杭州市黄姑山路4号