博敏电子
关注
已关注
互动
请问贵公司产品是否有应用于机器人和核电?
来自博敏电子股友提问 · 2025-05-26
博敏电子:尊敬的投资者,您好。公司专业从事高精密印制电路板的研发、生产和销售,主要产品为高密度互联HDI板、高频高速板、多层板、刚挠结合板和其他特殊规格板,可广泛应用于通讯设备、医疗器械、检测系统、航空航天、家用电子产品、新能源等高科技领域。公司的PCB产品已经应用于工业机器人等新兴市场,包括伺服控制、移动设备、指示灯、传感器和测试系统等多个部分。主要需求部分集中在刚性/柔性PCB上,同时公司具备为客户提供“PCB+元器件+解决方案”的一站式服务能力。感谢您的关注。
2025-05-30
请问贵公司深圳新园区对公司收入能带来积极效应?
来自博敏电子股友提问 · 2025-05-26
博敏电子:尊敬的投资者,您好。公司目前在建的主要是梅州“新一代电子信息产业投资扩建项目“,该项目已于本月25日起开始陆续投入使用,其中3#厂房主要用于规划生产当前细分领域中增速较快的高多层和高可靠性HDI等高阶PCB产品,下游应用深度锚定人工智能、高速通讯、智能汽车等领域,助力公司实现产品结构优化和相关业务升级,为公司持续提升高阶产品结构性需求提供产能支持,进而提升高附加值产品供给能力,更好地满足下游客户需求。感谢您的关注!
2025-05-30
尊敬的董秘,你好,请问贵公司在军工方面有哪些布局和发展空间???
来自博敏电子股友提问 · 2025-05-13
博敏电子:尊敬的投资者,您好。该领域业务属于涉密信息不便披露,还望理解。感谢您的关注!
2025-05-16
尊敬的董秘,你好,2025年5月,创芯智造园项目陆续建成并满产运营,预计可年产高端印制电路板(PCB)360万平方米,主要产品为高频高速板、HDI板、高多层板等,广泛应用于5G通信、服务器、MiniLED、工控、新能源汽车等相关领域,将进一步扩大博敏电子产能规模和高附加值产品的占比,丰富现有产品结构,拓展产品应用领域,增强企业的市场竞争力。公司对百亿年营收的目标的信心如何???
来自博敏电子股友提问 · 2025-05-13
博敏电子:尊敬的投资者,您好。过去3年PCB行业呈现结构化行情,面向人工智能领域的高端HDI和高多层PCB呈现量价齐升、产能紧张的态势,公司过去受制于高端产能不足,难以满足高端客户的产能需求。未来随着博敏电子新一代电子信息产业投资扩建项目的投产将有望扭转这一局面,公司也将积极以新工厂投产为契机加强高端客户的市场开拓,努力实现公司战略目标。感谢关注!
2025-05-16
尊敬的董秘:您好!公司就收购梅州奔创电子事宜进展到什么阶段了?从2024年9月份发布公告到现在8个月过去了,还请把最新的进展同步到投资者!谢谢!
来自博敏电子股友提问 · 2025-05-07
博敏电子:尊敬的投资者,您好。目前相关工作尚在进行中,届时请留意公司披露的相关公告。感谢您的关注。
2025-05-09
请问博敏电子23年在合肥经开区投资的项目进展如何?
来自博敏电子股友提问 · 2025-04-10
博敏电子:尊敬的投资者,您好!合肥项目进展请以公司披露的信息为准。感谢您的关注!
2025-04-14
请问深圳子公司陶瓷衬板产能是否还有扩大能力,在合肥的项目迟迟没有进展的情况下,如何提升公司陶瓷衬板的产能
来自博敏电子股友提问 · 2025-04-10
博敏电子:尊敬的投资者,您好!深圳博敏通过流程优化及技改升级等措施,AMB陶瓷衬板产能已提升至15万张/月,产能水平及技术处于国内前列,客户服务响应效率亦同步改善。未来,公司会根据下游市场的新增需求进行前瞻性布局,进一步优化产能配置,确保产能与市场需求相匹配。感谢您的关注!
2025-04-14
目前深圳子公司AMB陶瓷衬产能已经达到每月15万张,能不能测算出处于长期亏损深圳子公司产能盈利的平衡点每月是多少张产量,今年深圳公司有信心赢利吗
来自博敏电子股友提问 · 2025-04-10
博敏电子:尊敬的投资者,您好!关于产能盈利平衡点的测算,需综合考虑固定成本(设备折旧、研发投入)、变动成本(原材料、人工)及产品定价等因素。目前虽未公开具体测算数据,但公司一直在持续关注深圳博敏的经营情况,正通过不断优化现有产线、提升技改水平、加深客户绑定、积极拓展市场等举措提升盈利水平,尽最大努力实现效益最大化。感谢您的关注!
2025-04-14
查看更多
A股代码
603936.SH
员工数量
1000-4999人
专利数量
182
公司简介
公司前身系梅州博敏电子有限公司,成立于2005年3月25日。2011年7月28日,经梅州市工商局核准登记,公司整体变更为博敏电子股份有限公司。
经营范围
研发、制造、销售:双面、多层、柔性、高频、HDI印刷电路板等新型电子元器件;电路板表面元件贴片、封装;货物的进出口、技术进出口;投资;不动产及机器设备租赁;软件的设计、开发、技术服务和咨询;网络通讯科技产品、工业自动化设备、低压电器生产、加工、销售;电子材料的研发、生产和销售;普通货运。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)〓
主营业务
印制电路板(PCB)的研发、生产和销售
公司全称
博敏电子股份有限公司
公司类型
股份有限公司(上市、自然人投资或控股)
注册资本
¥6.304亿
成立时间
2005-03-25
法定代表人
徐缓
电话
0753-2329168
邮箱
jb_li@bominelec.com
地址
梅州市经济开发试验区东升工业园