概念题材
IGBT概念
2021年12月31日回复称公司IGBT器件的衬板技术产品已量产供应南瑞、中车等客户。
PCB
博敏电子：高精密印制【电路板】研发生产商。公司前身系梅州博敏...敏电子股份有限公司。产品列表：【(1)致力于高密度互连技术的研究与应用，提供高精度、小孔径、多层布线的HDI PCB产品，满足电子设备小型化、轻薄化的需求(2)涵盖多层至多层的印制电路板，适用于各类电子设备，包括通信设备、消费电子等(3)提供柔性印刷电路板产品，广泛应用于智能手机、平板电脑等便携式电子设备中】(4)具备高可靠性的印制【电路板】，适用于航空航天、军事等对稳定...
MiniLED
2021年7月28日回复称MiniLED产品为公司拳头产品之一。
无人驾驶
2023年年报显示,在智能驾驶日益蓬勃发展的势能加持下,激光雷达作为智能驾驶必不可少的硬件产品,将迎来广阔的增量空间,在全球汽车产业转型升级的大背景下,激光雷达已经成为中国智能汽车产业发展的重要引擎。公司充分把握激光雷达产业趋势,现已为激光雷达头部客户供应DPC陶瓷衬板且相关产品已在多款新能源汽车上应用,包括比亚迪系、赛力斯系、广汽系、一汽系、上汽系、吉利系、小鹏等。
5G概念
2019年年报显示公司在5G高频天线板、厚铜板、服务器板、摄像模组板和光模块板等多个板种的关键技术进行了研究并取得了积极成果。
军工
2020年12月1日回复称公司PCB产品广泛应用于通讯设备、汽车电子、医疗器械、军工高科技产品、检测系统、航空航天、家用电子等高精尖领域。公司重视军工领域的研发且具备相关资质证书,近年来对军用PCB产品的研发和生产呈逐年递增趋势。
新能源车
2021年11月16日回复称公司产品已应用到多家新能源车企上,成功导入欧美、韩国及国内等汽车行业的优质客户。
第三代半导体
2023年4月14日回复称AMB陶瓷衬板作为第三代半导体功率器件芯片衬底的首选,且作为公司创新业务之一,在SiC替代硅基、国产化替代两个大背景下,公司陶瓷衬板业务有望在未来实现快速放量。
华为概念
2023年12月1日回复称,公司主营业务重点形成了新能源/汽车电子、数据/通讯、智能终端、工控安防等高科技领域的优秀企业客户群体,包括三星电子、Jabil、歌尔股份、比亚迪、华为技术、利亚德、富士康、联想、海信、长城计算机、日海物联、华勤电子、科大讯飞、欧司朗、美律电子和天马微电子等优质行业客户,华为技术为其中之一。
A股代码
603936.SH
员工数量
1000-4999人
专利数量
182
公司简介
公司前身系梅州博敏电子有限公司,成立于2005年3月25日。2011年7月28日,经梅州市工商局核准登记,公司整体变更为博敏电子股份有限公司。
经营范围
研发、制造、销售：双面、多层、柔性、高频、HDI印刷电路板等新型电子元器件；电路板表面元件贴片、封装；货物的进出口、技术进出口；投资；不动产及机器设备租赁；软件的设计、开发、技术服务和咨询；网络通讯科技产品、工业自动化设备、低压电器生产、加工、销售；电子材料的研发、生产和销售；普通货运。(依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动)〓
主营业务
印制电路板（PCB）的研发、生产和销售
博敏电子股份有限公司
股份有限公司(上市、自然人投资或控股)
￥6.304亿
2005-03-25
徐缓
0753-2329168
jb_li@bominelec.com
梅州市经济开发试验区东升工业园