系统级封装模块解决方案
该解决方案提供模块模组封装服务，采用系统级封装（SiP）技术，集成多个电子元件到单一模块中，简化系统设计并提升空间利用率。支持定制化服务，涵盖设计、测试和批量生产，满足小型化和低功耗需求。
先进半导体封装基板解决方案
该解决方案提供封装基板制造服务，用于倒装芯片（Flip-Chip）和球栅阵列（BGA）封装技术，实现高密度互连和高频性能，支撑芯片封装应用。基板设计优化电气性能和可靠性，适用于高性能计算和消费电子设备。
高速通信印刷电路板解决方案
该解决方案专注于高性能印刷电路板（PCB）的设计与制造，利用高频材料和多层高密度互联（HDI）技术，优化信号完整性和热管理，支持高速数据传输和低延迟通信。适用于5G、数据中心等高频应用场景。
A股代码
002916.SZ
员工数量
10000人以上
专利数量
1547
经营范围
一般经营项目是：电镀、鉴证咨询、不动产租赁服务、经营进出口业务、技术研发及信息技术咨询、物业管理。计算机软硬件及外围设备制造；计算机软硬件及辅助设备批发；计算机软硬件及辅助设备零售。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动），许可经营项目是：印刷电路板、封装基板产品、模块模组封装产品、电子装联产品、电子元器件、网络通讯科技产品、通信设备的研制、生产、加工、服务、销售；工业自动化设备、电信终端设备、信息技术类设备、LED产品、电路开关及保护或连接用电器装置、低压电器、安防产品的设计、生产、加工、销售；普通货运（道路运输经营许可证有效期内经营）
主营业务
深南电路的主营业务是印刷电路板（PCB）的制造和销售，同时扩展至封装基板和模块封装产品领域，服务于电子行业的全球供应链。
深南电路股份有限公司
其他股份有限公司(上市)
￥5.1288亿
1984-07-03
杨之诚
0755-89300000
zhengjj@scc.com.cn
深圳市龙岗区坪地街道盐龙大道1639号