模块模组封装产品
深南电路开发并制造系统级封装模块和模组，集成PCB、芯片及被动元件，应用于无线通信设备、物联网传感器、工控系统和消费电子产品，提供一站式解决方案。
封装基板产品
公司专注于半导体封装基板的研发和生产，提供如倒装芯片（Flip Chip）基板和球栅阵列（BGA）基板等高端产品，支持先进封装技术，满足高性能芯片的互连和散热需求。
印刷电路板（PCB）
深南电路设计、制造和销售多种类型的印刷电路板，包括刚性PCB、柔性PCB和高密度互连（HDI）板，广泛应用于通信设备、数据中心、汽车电子、医疗设备等领域，强调高精度、高性能和可靠性的制造技术。
A股代码
002916.SZ
员工数量
10000人以上
专利数量
1547
经营范围
一般经营项目是：电镀、鉴证咨询、不动产租赁服务、经营进出口业务、技术研发及信息技术咨询、物业管理。计算机软硬件及外围设备制造；计算机软硬件及辅助设备批发；计算机软硬件及辅助设备零售。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动），许可经营项目是：印刷电路板、封装基板产品、模块模组封装产品、电子装联产品、电子元器件、网络通讯科技产品、通信设备的研制、生产、加工、服务、销售；工业自动化设备、电信终端设备、信息技术类设备、LED产品、电路开关及保护或连接用电器装置、低压电器、安防产品的设计、生产、加工、销售；普通货运（道路运输经营许可证有效期内经营）
主营业务
深南电路的主营业务是印刷电路板（PCB）的制造和销售，同时扩展至封装基板和模块封装产品领域，服务于电子行业的全球供应链。
深南电路股份有限公司
其他股份有限公司(上市)
￥5.1288亿
1984-07-03
杨之诚
0755-89300000
zhengjj@scc.com.cn
深圳市龙岗区坪地街道盐龙大道1639号