金堂巴莫
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十大股东
序号
股东名称
持股比例
认缴出资日期
1
金堂县智金新材料科技合伙企业(有限合伙)
53%
2030-12-31
2
成都市重大产业化项目一期股权投资基金有限公司
24.5%
2030-12-31
3
成都巴莫科技有限责任公司
22.5%
2030-12-31
机构股东
序号
名称
1
成都产投
融资次数
1
员工数量
-
公司简介
金堂巴莫科技有限责任公司主要经营:新材料技术研发;电子专用材料制造;电子专用材料销售;货物进出口。
经营范围
一般项目:新材料技术研发;电子专用材料制造;电子专用材料销售;货物进出口。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
主营业务
新材料技术的研究与应用
公司全称
金堂巴莫科技有限责任公司
公司类型
其他有限责任公司
注册资本
¥5.0001亿
成立时间
2023-03-31
法定代表人
李龙庆
电话
028-64253305
邮箱
xingzhengbu@bamotech-cd.com
地址
四川省成都市金堂县淮口街道节能大道9号(四川金堂工业园区内)