金堂巴莫
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招投标 (3)
行业对比
对比行业
高性能复合材料
对比指标
融资总额
融资轮次
融资时间
高性能复合材料 行业 融资总额
排名 479 / 1254
479
金堂巴莫
￥0.00
1
长鑫新桥
￥472.20亿
2
三安电子
￥150.00亿
3
中材锂膜
￥65.00亿
4
富能半导体
￥50.00亿
5
融通高科
￥50.00亿
6
辉能科技
￥41.96亿
7
恩捷新材料
￥26.13亿
8
九州星际
￥21.00亿
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新材料 高性能复合材料
融资次数
1
员工数量
-
公司简介
金堂巴莫科技有限责任公司主要经营：新材料技术研发；电子专用材料制造；电子专用材料销售；货物进出口。
经营范围
一般项目：新材料技术研发；电子专用材料制造；电子专用材料销售；货物进出口。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
新材料技术的研究与应用
公司全称
金堂巴莫科技有限责任公司
公司类型
其他有限责任公司
注册资本
￥5.0001亿
成立时间
2023-03-31
法定代表人
李龙庆
电话
028-64253305
邮箱
xingzhengbu@bamotech-cd.com
地址
四川省成都市金堂县淮口街道节能大道9号（四川金堂工业园区内）