氮化铝高温共烧多层陶瓷封装外壳
采用氮化铝（AlN）陶瓷材料，经高温共烧（HTCC）工艺制造的多层陶瓷封装外壳。氮化铝以其极高的导热系数（约170-220 W/m·K）为主要优势，同时保持优良的电绝缘性和与硅芯片相近的热膨胀系数。特别适用于高功率密度、高热耗散需求的三代半导体（如GaN、SiC）、5G射频模块、功率电子及高端激光器等领域，能有效将芯片产生的热量快速导出，确保器件性能和长期可靠性。
氧化铝高温共烧多层陶瓷封装外壳
采用氧化铝（Al2O3）陶瓷材料，通过高温共烧（HTCC）工艺制成的多层陶瓷外壳。具有高绝缘性、优异机械强度、良好热稳定性及气密性，适用于光电通信模块、工业激光器、无线通信射频组件等场景，为芯片提供可靠的保护和电气连接环境。典型特性包括高耐温性（＞1500℃烧结）、低热膨胀系数匹配、优越的高频性能。
融资次数
1
专利数量
1
经营范围
一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；电子专用材料研发；电子专用材料制造；电子专用材料销售；电子元器件制造；新材料技术研发；电子元器件批发；其他电子器件制造；汽车零部件研发；汽车零部件及配件制造；汽车零配件批发(除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动)。
主营业务
高端半导体元器件封装外壳（氧化铝、氮化铝高温共烧多层陶瓷封装外壳以及金属封装外壳）的生产和供应，专注于实现内部芯片与外部电路的高可靠连接，服务于半导体产业的器件保护、信号传输和热管理需求。
杭州淮瓷科技有限公司
其他有限责任公司
￥2,976万
2023-02-03
史秋生
13365168801
13365168801@163.com
浙江省杭州市桐庐县凤川街道白云源东路368号电子器械产业园三期1号楼