汽车电子
为汽车电子控制系统（如传感器、ECU和ADAS组件）提供金属和陶瓷封装外壳，具备高机械强度、耐高温和振动防护特性，确保在苛刻车规环境下的长期可靠性和安全性。
三代半导体
针对碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）等宽禁带半导体应用，开发高耐温、高可靠性的氧化铝和氮化铝陶瓷封装方案，支持功率转换、高频器件和能量管理，提升器件效率和耐用性。
工业激光
为高功率激光二极管和固态激光器提供定制化陶瓷封装外壳，优化热传导和散热设计，确保激光输出稳定性和组件寿命，适用于工业加工、切割和医疗设备。
无线通信
服务于射频（RF）模块、基站设备和移动通信系统，使用多层陶瓷封装外壳实现高频性能、电磁屏蔽和尺寸优化，提高组件可靠性和频率稳定性，覆盖5G、物联网等领域。
光电通信
为光通信器件（如光纤模块和光传输设备）提供氧化铝和氮化铝陶瓷封装外壳，确保高信号完整性、低损耗和优异热管理性能，支持高速数据传输和可靠性，应用包括数据中心和5G基础设施。
融资次数
1
专利数量
1
经营范围
一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；电子专用材料研发；电子专用材料制造；电子专用材料销售；电子元器件制造；新材料技术研发；电子元器件批发；其他电子器件制造；汽车零部件研发；汽车零部件及配件制造；汽车零配件批发(除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动)。
主营业务
高端半导体元器件封装外壳（氧化铝、氮化铝高温共烧多层陶瓷封装外壳以及金属封装外壳）的生产和供应，专注于实现内部芯片与外部电路的高可靠连接，服务于半导体产业的器件保护、信号传输和热管理需求。
杭州淮瓷科技有限公司
其他有限责任公司
￥2,976万
2023-02-03
史秋生
13365168801@163.com
浙江省杭州市桐庐县凤川街道白云源东路368号电子器械产业园三期1号楼