环氧模塑料（EMC）
环氧模塑料（Epoxy Molding Compound，简称EMC）是一种高性能热固性材料，主要用于半导体后道封装过程。它通过热压或注塑成型方式包封半导体芯片，提供机械保护、电气绝缘、散热和防湿功能，确保芯片免受环境影响。EMC由环氧树脂、固化剂、无机填料（如硅微粉）和添加剂组成，可优化参数如流动性、粘度和热膨胀系数以满足不同封装尺寸和性能要求。作为封装关键材料，它与封装框架、基板、导电胶和键合丝等协同工作，适用于芯片级封装(CSP)、多芯片模块(MCM)等应用。
融资次数
1
员工数量
小于50人
专利数量
27
经营范围
一般项目：电子专用材料研发；电子专用材料销售；电子专用材料制造；新材料技术研发；新材料技术推广服务；合成材料销售；金属制品销售；五金产品零售；五金产品批发；仪器仪表销售；电子产品销售；橡胶制品销售；化工产品销售（不含许可类化工产品）；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；普通货物仓储服务（不含危险化学品等需许可审批的项目）；货物进出口；技术进出口；进出口代理；食品进出口（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
专注于半导体封装用环氧模塑料（EMC）的研发和生产，致力于提供高性能封装材料方案，服务于电子行业封装制造需求。
江苏旭远新材料有限公司
有限责任公司(自然人投资或控股)
￥2,680万
2022-12-20
潘恺
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江苏省苏州市张家港市锦丰镇锦兴路27号29幢4楼