半导体后道封装材料
公司专注于半导体封装用环氧模塑料（EMC）的研发、生产制造、品质控制以及售前售后服务。作为半导体后道封装的关键包封材料之一，EMC需要满足高精密度和高可靠性要求，服务于先进封装技术。
融资次数
1
员工数量
小于50人
专利数量
27
经营范围
一般项目：电子专用材料研发；电子专用材料销售；电子专用材料制造；新材料技术研发；新材料技术推广服务；合成材料销售；金属制品销售；五金产品零售；五金产品批发；仪器仪表销售；电子产品销售；橡胶制品销售；化工产品销售（不含许可类化工产品）；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；普通货物仓储服务（不含危险化学品等需许可审批的项目）；货物进出口；技术进出口；进出口代理；食品进出口（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
专注于半导体封装用环氧模塑料（EMC）的研发和生产，致力于提供高性能封装材料方案，服务于电子行业封装制造需求。
江苏旭远新材料有限公司
有限责任公司(自然人投资或控股)
￥2,680万
2022-12-20
潘恺
13851277003
1457582921@qq.com
江苏省苏州市张家港市锦丰镇锦兴路27号29幢4楼