高性能软磁材料解决方案
提供高性能软磁粉芯和磁粉材料，用于高效能电磁元件。该方案针对电子电源和电机应用，结合专利技术优化材料的磁导率和损耗控制，实现小型化设计。
3D打印用金属材料解决方案
提供球形金属粉末，包括不锈钢、钛合金、铝合金等产品，专用于增材制造（AM）。该方案采用公司获奖的球形金属粉末雾化制备技术，实现粉末球形度优化和粒度分布控制，支持选择性激光熔化（SLM）等3D打印工艺。
微电子专用焊接材料解决方案
提供高性能微电子焊接材料，包括焊锡膏、焊锡线和焊锡球等产品，用于半导体封装、表面贴装技术（SMT）和电子组装领域。该方案基于公司在微电子材料领域的研发成果，具备严格的品质控制体系，满足无铅环保标准。
融资次数
1
员工数量
50-99人
专利数量
100
经营范围
科技开发、技术服务、技术咨询、技术转让；代理进出口、货物进出口、技术进出口；出租厂房；生产3D打印用金属材料及高性能软磁材料；生产微电子专用焊接材料。（市场主体依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）
主营业务
康普锡威公司是一家高新技术企业，主要从事微电子专用焊接材料、3D打印用金属材料及高性能软磁材料的研发、生产、销售和服务。