康普锡威
战略融资
有色金属新材料特种粉体研发销售商
关注
已关注
高性能软磁材料
研发、生产、销售及服务,专注于电磁特性优化的材料(如铁基软磁复合材料),应用于变压器、电感器及电机等电磁设备中,提升能效和性能。
3D打印用金属材料
研发、生产、销售及技术支持,包括球形金属粉末(如钛合金、铝合金)的开发,用于增材制造技术,应用于航空航天、医疗及工业模具等领域。
微电子专用焊接材料
研发、生产、销售及提供技术服务,专注于微电子行业中用于半导体封装、电子元器件连接的焊接材料。涉及低温焊膏、无铅焊料等产品的创新与应用。
融资次数
1
员工数量
50-99人
专利数量
100
经营范围
科技开发、技术服务、技术咨询、技术转让;代理进出口、货物进出口、技术进出口;出租厂房;生产3D打印用金属材料及高性能软磁材料;生产微电子专用焊接材料。(市场主体依法自主选择经营项目,开展经营活动;依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动;不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。)
主营业务
康普锡威公司是一家高新技术企业,主要从事微电子专用焊接材料、3D打印用金属材料及高性能软磁材料的研发、生产、销售和服务。
公司全称
北京康普锡威科技有限公司
公司类型
有限责任公司(法人独资)
成立时间
2005-01-20
法定代表人
王志刚
邮箱
kangpu1219@126.com
地址
北京市怀柔区雁栖经济开发区乐园大街6号