产品&解决方案
该技术基于气体或水雾化法优化金属粉末生产过程，创新点在于通过改进雾化参数（如雾化压力、介质选择和冷却速率）实现高球形度、窄粒度分布和低氧含量的金属粉末，其产业化规模显著提高了生产效率和材料一致性。
研发、生产、销售及服务，专注于电磁特性优化的材料（如铁基软磁复合材料），应用于变压器、电感器及电机等电磁设备中，提升能效和性能。
研发、生产、销售及技术支持，包括球形金属粉末（如钛合金、铝合金）的开发，用于增材制造技术，应用于航空航天、医疗及工业模具等领域。
研发、生产、销售及提供技术服务，专注于微电子行业中用于半导体封装、电子元器件连接的焊接材料。涉及低温焊膏、无铅焊料等产品的创新与应用。
提供高性能软磁粉芯和磁粉材料，用于高效能电磁元件。该方案针对电子电源和电机应用，结合专利技术优化材料的磁导率和损耗控制，实现小型化设计。
提供球形金属粉末，包括不锈钢、钛合金、铝合金等产品，专用于增材制造（AM）。该方案采用公司获奖的球形金属粉末雾化制备技术，实现粉末球形度优化和粒度分布控制，支持选择性激光熔化（SLM）等3D打印工艺。
提供高性能微电子焊接材料，包括焊锡膏、焊锡线和焊锡球等产品，用于半导体封装、表面贴装技术（SMT）和电子组装领域。该方案基于公司在微电子材料领域的研发成果，具备严格的品质控制体系，满足无铅环保标准。
融资次数
1
员工数量
50-99人
专利数量
100
公司简介
北京康普锡威科技有限公司2005年1月20日在中关村科技园区注册成立，是国资委直属大型中央企业有研科技集团有限公司成员之一，有研粉末性材料股份有限公司全资子公司（股票代码：688456）。2019年成立全资子公司山东康普锡威新材料科技有限公司（简称山东康普）。主要从事微电子专用焊接材料、3D打印用金属材料及高性能软磁材料研发、生产、销售和服务的高新技术企业。
公司有北京怀柔、山东滨州两个生产基地，其中北京怀柔基地坐落在风景秀丽的雁栖湖畔，基地占地约2.4万平米。公司自成立以来就秉承“科技创新为先导”的发展战略，注重知识产权发展，曾先后承担国家重大专项、支撑计划、科技部院所基金及中小企业创新基金、北京市科技攻关项目等多项课题。申请专利数量近150项，其中已授权发明专利56项，主持和参与制定标准16项。先后获得国家奖1项，省部级奖5项，其中2017年，“球形金属粉末雾化制备技术及产业化”项目荣获国家科技技术进步奖二等奖。
公司秉承“知崇礼卑、止于至善”的核心价值观，秉承“精耕细作、疾慢如仇”的理念，坚持将公司打造成“耕耘创新的沃土，成就梦想的家园”。我们真诚的欢迎您加入有研科技集团的大家庭，一起成就梦想。
经营范围
科技开发、技术服务、技术咨询、技术转让；代理进出口、货物进出口、技术进出口；出租厂房；生产3D打印用金属材料及高性能软磁材料；生产微电子专用焊接材料。（市场主体依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）
主营业务
康普锡威公司是一家高新技术企业，主要从事微电子专用焊接材料、3D打印用金属材料及高性能软磁材料的研发、生产、销售和服务。
北京康普锡威科技有限公司
有限责任公司(法人独资)
￥1,500万
2005-01-20
王志刚
010-69667233
kangpu1219@126.com
北京市怀柔区雁栖经济开发区乐园大街6号