微电子专用焊接材料解决方案
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产品详情
提供高性能微电子焊接材料，包括焊锡膏、焊锡线和焊锡球等产品，用于半导体封装、表面贴装技术（SMT）和电子组装领域。该方案基于公司在微电子材料领域的研发成果，具备严格的品质控制体系，满足无铅环保标准。
融资次数
1
员工数量
50-99人
专利数量
100
公司简介
北京康普锡威科技有限公司2005年1月20日在中关村科技园区注册成立，是国资委直属大型中央企业有研科技集团有限公司成员之一，有研粉末性材料股份有限公司全资子公司（股票代码：688456）。2019年成立全资子公司山东康普锡威新材料科技有限公司（简称山东康普）。主要从事微电子专用焊接材料、3D打印用金属材料及高性能软磁材料研发、生产、销售和服务的高新技术企业。
公司有北京怀柔、山东滨州两个生产基地，其中北京怀柔基地坐落在风景秀丽的雁栖湖畔，基地占地约2.4万平米。公司自成立以来就秉承“科技创新为先导”的发展战略，注重知识产权发展，曾先后承担国家重大专项、支撑计划、科技部院所基金及中小企业创新基金、北京市科技攻关项目等多项课题。申请专利数量近150项，其中已授权发明专利56项，主持和参与制定标准16项。先后获得国家奖1项，省部级奖5项，其中2017年，“球形金属粉末雾化制备技术及产业化”项目荣获国家科技技术进步奖二等奖。
公司秉承“知崇礼卑、止于至善”的核心价值观，秉承“精耕细作、疾慢如仇”的理念，坚持将公司打造成“耕耘创新的沃土，成就梦想的家园”。我们真诚的欢迎您加入有研科技集团的大家庭，一起成就梦想。
经营范围
科技开发、技术服务、技术咨询、技术转让；代理进出口、货物进出口、技术进出口；出租厂房；生产3D打印用金属材料及高性能软磁材料；生产微电子专用焊接材料。（市场主体依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）
主营业务
康普锡威公司是一家高新技术企业，主要从事微电子专用焊接材料、3D打印用金属材料及高性能软磁材料的研发、生产、销售和服务。
北京康普锡威科技有限公司
有限责任公司(法人独资)
￥1,500万
2005-01-20
王志刚
010-69667233
kangpu1219@126.com
北京市怀柔区雁栖经济开发区乐园大街6号