12英寸半导体硅片制造与供应解决方案
丽水中欣晶圆专注于12英寸（300mm）硅晶圆的研发、制造和销售，提供用于高端芯片生产的高纯度硅材料。解决方案包括晶圆片从基材处理到抛光的全流程制造、技术支持和定制化服务，目标于支持全球半导体产业链的国产化进程。实际信息来源于公开资料如公司官网及产业报道（例：2023年中国半导体材料产业发展报告），具体涉及材料纯度和尺寸控制技术。
科创行业
融资次数
3
员工数量
100-499人
专利数量
29
经营范围
一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；电子专用材料研发；电子专用材料制造；电子专用材料销售；有色金属合金制造；有色金属合金销售；技术进出口；货物进出口(除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动)。许可项目：餐饮服务（不产生油烟、异味、废气）(依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以审批结果为准)。
主营业务
半导体硅晶圆的研发、制造和销售，特别是12英寸大尺寸硅片，服务于集成电路产业
浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司
其他有限责任公司
￥25亿
2021-11-02
贺贤汉
0578-2985888
zhouwl@ftwafer.com
浙江省丽水市莲都区南明山街道成大街618号、桥亭路288号