进出口业务
管理技术和货物的进出口活动，包括半导体相关技术转让、设备材料进口及成品出口，支持全球技术交流和供应链整合。
有色金属合金制造与销售
制造和销售用于半导体封装或电子连接的专业有色金属合金产品，如铜基或铝基合金，辅助电子设备的生产链。
电子专用材料研发、制造与销售
专注于高纯半导体硅晶圆的研发、制造和销售，包括12英寸大尺寸硅片的生产，应用于集成电路（IC）和半导体器件制造，确保材料的高纯度、平整度和一致性，满足国内外芯片制造商的需求。
技术开发与服务
涵盖技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让和技术推广，提供针对半导体行业的创新支持和技术解决方案，帮助客户优化工艺和产品性能。
科创行业
融资次数
3
员工数量
100-499人
专利数量
29
经营范围
一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；电子专用材料研发；电子专用材料制造；电子专用材料销售；有色金属合金制造；有色金属合金销售；技术进出口；货物进出口(除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动)。许可项目：餐饮服务（不产生油烟、异味、废气）(依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以审批结果为准)。
主营业务
半导体硅晶圆的研发、制造和销售，特别是12英寸大尺寸硅片，服务于集成电路产业
浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司
其他有限责任公司
￥25亿
2021-11-02
贺贤汉
0578-2985888
zhouwl@ftwafer.com
浙江省丽水市莲都区南明山街道成大街618号、桥亭路288号