核心团队
杨
杨浩
董事长
招投标 (6)
序号
发布日期
标题
信息类型
中标金额
专利列表 (15)
序号
申请日期
专利名称
1
2023-06-14
一种具多个非透明桥端口的PCIe交换机及其通信方法
2
2023-03-29
一种具多个非透明桥端口的PCIe交换机及其通信方法
3
2023-03-23
一种PCIe交换机及其终端的数据转换方法
4
2023-02-21
一种PCIe交换机的数据处理装置及数据传输方法
5
2021-11-23
一种PCI-e交换机及其配置分支模式的方法
6
2021-06-07
并行正则表达式匹配器
7
2021-05-27
片内晶振校准电路及校准方法
8
2021-05-18
Flash模拟电路及其操作方法
查看更多
资质列表 (3)
序号
发证日期
证书类型
截止日期
1
2024-05-16
质量管理体系认证（ISO9001）
2027-05-15
2
2021-11-18
高新技术企业证书
2024-11-18
3
2021-04-25
科技型中小企业
2021-12-31
融资次数
4
员工数量
50-99人
专利数量
15
公司简介
青芯半导体科技（上海）有限公司是一家ASIC解决方案公司，由IBM Microelectronic China设计中心诞生，提供全面的VLSIRTL开发，验证，DFT，物理设计和签核的制造，鉴定，表征和供应服务半导体行业。
经营范围
一般项目：从事半导体科技、集成电路领域内的技术开发、技术服务、技术咨询、技术转让，计算机硬件及辅助设备的研发、销售，计算机系统集成，计算机软件的开发、设计、制作、销售，基础软件服务，应用软件服务，芯片设计，模型设计，集成电路设计、销售，货物进出口，技术进出口。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
专注于ASIC解决方案，提供从VLSI RTL开发到物理设计、制造、鉴定、表征和供应服务的全方位服务
青芯半导体科技（上海）有限公司
有限责任公司(自然人投资或控股)
￥633万
2019-12-05
杨浩
021-58555188
中国（上海）自由贸易试验区盛夏路570号1幢303-304室