供应链支持服务
管理芯片的供应和物流，确保从设计到交付的端到端协调。
表征与性能分析
对芯片进行电气和热力表征，评估性能和可靠性，提供参数优化报告。
制造与鉴定服务
支持晶圆厂端制造流程，包括设计数据移交、工艺鉴定和初始批量生产验证。
物理设计与签核
从逻辑设计转化为物理版图，进行布局规划、布线和时序优化，并通过签核流程确保设计符合制造标准。
DFT（设计可测试性）
实现测试结构（如扫描链和内建自测试），提升芯片的可测试性和制造良率。
芯片验证服务
包括功能验证、时序验证和功耗分析，使用仿真和形式验证方法确保设计符合规格要求。
VLSI RTL开发
提供寄存器传输级代码设计和优化服务，基于客户需求实现特定应用的数字集成电路架构开发。
融资次数
4
员工数量
50-99人
专利数量
15
经营范围
一般项目：从事半导体科技、集成电路领域内的技术开发、技术服务、技术咨询、技术转让，计算机硬件及辅助设备的研发、销售，计算机系统集成，计算机软件的开发、设计、制作、销售，基础软件服务，应用软件服务，芯片设计，模型设计，集成电路设计、销售，货物进出口，技术进出口。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
提供全面的ASIC设计、验证、DFT、物理设计、制造支持、鉴定、表征和供应链服务的端到端解决方案，服务于半导体行业。
青芯半导体科技（上海）有限公司
有限责任公司(自然人投资或控股)
￥633万
2019-12-05
杨浩
021-58555188
中国（上海）自由贸易试验区盛夏路570号1幢303-304室