先进封装中介层（Interposer）
应用于2.5D/3D芯片封装的中介层解决方案，利用液态金属微铸造技术实现细间距（<50μm）的垂直互连结构。支持多芯片异构集成，提供低热膨胀系数（CTE）和高可靠性的硅基中介层，适用于高性能计算和人工智能芯片封装。
三维集成无源器件
基于晶圆级液态合金微铸技术实现的三维无源元件，包括微型电感器、变压器及射频元件。该技术可在硅通孔（TSV）中直接铸造高导电合金，实现低电阻、高频响应的三维互连结构，适用于射频模块和高频电路集成。
晶圆级微机电（MEMS）器件
采用液态合金微铸成型技术制造的微型机电系统器件，主要用于传感器和执行器领域。该技术直接在晶圆上实现高深宽比的金属微结构铸造，可制造复杂的3D金属微结构，适用于压力传感器、加速度计、微执行器等精密设备。
融资次数
3
员工数量
小于50人
专利数量
31
经营范围
从事半导体专业技术、电子工业专用设备专业技术领域内的技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务，产品设计，半导体材料、电子工业专用设备、微电子产品的销售。【依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动】
主营业务
晶圆级液态合金微铸成型技术的研发与产业化
上海迈铸半导体科技有限公司
有限责任公司(自然人投资或控股)
￥139万
2018-03-30
顾杰斌
021-54689231
wangyanmei@mctsemi.onaliyun.com
上海市松江区泗泾镇泗砖路351号9幢201室