迈铸半导体 - 公司详情 - 业务介绍

提供三维集成无源元件的设计和制造服务，包括电阻、电容、电感等，通过微铸成型技术实现更小型化和高可靠性的电子系统集成。

专注于微机电系统（MEMS）器件的研发与制造，利用晶圆级微铸成型技术实现传感器、执行器等微型元件的批量生产，常见于消费电子和汽车等领域。

提供基于晶圆级液态合金微铸成型技术的先进封装解决方案，应用于半导体芯片的高密度互连和散热管理。例如，为芯片设计和制造提供低成本、高性能的封装服务。

高端装备智能制造

融资次数

员工数量

小于50人

专利数量

经营范围

从事半导体专业技术、电子工业专用设备专业技术领域内的技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务，产品设计，半导体材料、电子工业专用设备、微电子产品的销售。【依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动】

主营业务

晶圆级液态合金微铸成型技术的研发与产业化

公司全称

上海迈铸半导体科技有限公司

公司类型

有限责任公司(自然人投资或控股)

注册资本

￥139万

成立时间

2018-03-30

法定代表人

顾杰斌

电话

021-54689231

邮箱

wangyanmei@mctsemi.onaliyun.com

网址

地址

上海市松江区泗泾镇泗砖路351号9幢201室