晶通半导体
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产品&解决方案
结合晶通半导体的自研GaN功率器件(如HEMTs)和驱动芯片,提供完整的功率转换解决方案。该方案优化开关波形,减少热应力,并通过实时监控和反馈机制提升器件寿命。适用于高频电力电子系统,解决传统MOSFET和IGBT的瓶颈。
针对氮化镓(GaN)功率器件的栅极驱动脆弱性问题,晶通半导体研发了专用驱动芯片系列。该方案通过集成过压保护、抗干扰设计和精准栅极控制电路,解决GaN器件在高开关速度应用中的易损问题,实现更高效率的系统设计。
融资次数
4
员工数量
小于50人
专利数量
12
公司简介
晶通半导体研发及设计的产品有两个系列,分别是氮化镓(GaN)功率器件及驱动芯片。 氮化镓功率器件由于高开关速度、低阈值电压、低栅极击穿电压等原因导致在电力电子应用中相对于传统的IGBT与MOSFET来说更容易损坏。
经营范围
一般经营项目是:集成电路芯片,半导体集成电路元器件及模块的研发、测试、销售;集成电路的设计;半导体集成电路元器件及模块的封装及测试;软件开发,计算机软件设计;集成电路技术研发、技术转让、技术服务及销售; 集成电路,半导体元器件,电子产品及其技术的进出口。,许可经营项目是:集成电路芯片,半导体集成电路元器件及模块的制造。
主营业务
专注于氮化镓(GaN)功率器件及驱动芯片的研发、设计,提供高效率和高可靠性的第三代半导体解决方案,应用于电力电子和能源转换领域。
公司全称
晶通半导体(深圳)有限公司
公司类型
有限责任公司
注册资本
¥143万
成立时间
2020-12-25
法定代表人
刘丹
电话
0755-82520965
邮箱
pan.su@jtmicroelectronics.com
地址
深圳市福田区梅林街道梅都社区中康路136号深圳新一代产业园1栋320-323