晶通半导体
关注
已关注
十大股东
序号
股东名称
持股比例
认缴出资日期
1
刘丹
51.2065%
2030-12-25
2
爷叔力量科技(深圳)合伙企业(有限合伙)
18.0729%
2030-12-25
3
深圳聚源芯创私募股权投资基金合伙企业(有限合伙)
10.3384%
---
4
镓美通投资(深圳)合伙企业(有限合伙)
7.7008%
2030-12-25
5
矽力杰半导体技术(杭州)有限公司
6.8458%
2030-12-25
6
深圳富华私募股权天使投资合伙企业(有限合伙)
4%
---
7
湖南兴科壹号企业管理咨询合伙企业(有限合伙)
1.8356%
2030-12-25
机构股东
序号
名称
1
赛富投资基金
2
富华资本
3
个人投资者
4
中芯聚源
5
矽力杰
融资次数
4
员工数量
小于50人
专利数量
12
公司简介
晶通半导体研发及设计的产品有两个系列,分别是氮化镓(GaN)功率器件及驱动芯片。 氮化镓功率器件由于高开关速度、低阈值电压、低栅极击穿电压等原因导致在电力电子应用中相对于传统的IGBT与MOSFET来说更容易损坏。
经营范围
一般经营项目是:集成电路芯片,半导体集成电路元器件及模块的研发、测试、销售;集成电路的设计;半导体集成电路元器件及模块的封装及测试;软件开发,计算机软件设计;集成电路技术研发、技术转让、技术服务及销售; 集成电路,半导体元器件,电子产品及其技术的进出口。,许可经营项目是:集成电路芯片,半导体集成电路元器件及模块的制造。
主营业务
功率器件及驱动芯片的研发与设计
公司全称
晶通半导体(深圳)有限公司
公司类型
有限责任公司
注册资本
¥143万
成立时间
2020-12-25
法定代表人
刘丹
电话
0755-82520965
邮箱
pan.su@jtmicroelectronics.com
地址
深圳市福田区梅林街道梅都社区中康路136号深圳新一代产业园1栋320-323