天域半导体
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碳化硅 (SiC) 外延晶片研发商
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比亚迪碳化硅电动汽车项目
天域半导体在2021年与比亚迪达成战略合作,为其供应高性能碳化硅(SiC)外延片。具体合作中,天域半导体提供高质量的SiC外延材料,支持比亚迪开发800V平台的电动汽车逆变器和车载充电器。通过应用天域的产品,比亚迪成功提高了电力转换效率、降低了能量损耗,并实现了更轻量化的系统设计。这一应用显著增强了比亚迪汉EV等车型的续航里程和快充能力,并帮助比亚迪在2022年提升电动车市场竞争力。合作基于天域的先进外延生长技术,确保了材料的一致性和可靠性,符合汽车级IATF16949标准。
融资次数
4
员工数量
500-999人
专利数量
96
经营范围
研发、生产、销售:碳化硅外延晶片,半导体材料及器件,相关技术咨询、技术转让、技术服务;货物、技术进出口。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)〓
主营业务
碳化硅外延片的研发、生产和销售
公司全称
广东天域半导体股份有限公司
公司类型
股份有限公司(非上市)
注册资本
¥3.632亿
成立时间
2009-01-07
法定代表人
李锡光
电话
0769-22898238
邮箱
yang.jingcheng@sicty.com
网址
地址
东莞市松山湖北部工业城工业北一路5号二楼办公楼