划片设备
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产品详情
使用微射流激光切割技术针对碳化硅晶锭等材料进行精细切割，满足高性能材料需求，特点为独创性、开拓性、先导性，具备行业领先技术。
融资次数
2
员工数量
小于50人
专利数量
28
公司简介
晟光硅研成立于2021年2月，主营业务为半导体材料及专用设备的研发和销售，主要产品包括围绕第三代半导体晶圆材料的滚圆、切片、划片等设备。作为新一代半导体材料加工设备的技术领先者，晟光硅研拥有半导体加工设备领域核心技术专利9项，其掌握的微射流激光切割技术，已经成功完成6英寸碳化硅晶锭的切割，可实现高效率、高质量、低成本、低损伤、高良品率碳化硅单晶衬底制备，在第三代半导体切割领域具有独创性、开拓性与先导性，将引起全球范围内该领域的技术迭代，具有非常广泛的推广应用价值。
经营范围
一般项目：半导体器件专用设备制造；电子专用设备制造；电子专用设备销售；半导体照明器件销售；半导体器件专用设备销售；半导体分立器件销售；机械设备销售；电子专用材料制造；高性能纤维及复合材料制造；高性能有色金属及合金材料销售；特种陶瓷制品制造；电子专用材料销售；新型金属功能材料销售；高性能密封材料销售；高性能纤维及复合材料销售；机械设备研发；普通机械设备安装服务；机械设备租赁；软件开发；技术进出口；货物进出口；进出口代理；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广。(除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动)
主营业务
晟光硅研是一家专注于半导体材料及专用设备领域的高新技术企业，致力于第三代半导体晶圆材料的研发与销售，以及半导体加工设备的创新技术研发与产业化。
西安晟光硅研半导体科技有限公司
其他有限责任公司
￥2,475万
2021-02-26
郭辉
029-85936713
陕西省西安市国家民用航天产业基地航天南路中国电科西安产业园6号楼3楼东侧