十大股东
序号
股东名称
持股比例
认缴出资日期
1
潘远志
39.501%
2040-03-01
2
宋忠孝
16.945%
2040-03-01
3
苏州融享进取创业投资合伙企业（有限合伙）
9.7778%
2022-03-22
4
苏州汇伯壹号创业投资合伙企业（有限合伙）
8.1278%
2020-12-14
5
黄磊
7.315%
2040-03-01
6
钱金根
5%
2023-12-31
7
邓敏航
4.389%
2040-03-01
8
王德龙
4.2778%
2022-11-18
9
苏州乾丞创业投资合伙企业（有限合伙）
2.2222%
2023-01-18
10
苏州高创天使二号投资合伙企业（有限合伙）
1.4667%
2022-03-29
11
苏州高新区创业科技投资管理有限公司
0.9778%
2022-04-06
机构股东
序号
名称
1
昆高新集团
2
乾丞投资
3
苏高新金控
4
融享创投
5
苏州高新区科创天使基金
6
汇利华
融资次数
4
员工数量
小于50人
专利数量
23
公司简介
金钻科技是一家专注于半导体封装热沉材料生产定制的科技公司，产品包含氮化铝、单晶碳化硅等以及对应的定制金属化设计加工。主要应用于激光器、光通讯模块等领域。
经营范围
一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；金属表面处理及热处理加工；新材料技术研发；新材料技术推广服务；电子元器件制造；集成电路制造；信息安全设备制造；通信设备制造；光通信设备制造；雷达及配套设备制造；光电子器件制造；真空镀膜加工；表面功能材料销售；金属基复合材料和陶瓷基复合材料销售；合成材料销售；有色金属合金销售；半导体器件专用设备制造；新型陶瓷材料销售；电子元器件零售；电子元器件批发；泵及真空设备制造；泵及真空设备销售；通用设备制造（不含特种设备制造）；玻璃、陶瓷和搪瓷制品生产专用设备制造；电子专用材料研发；电子专用材料制造；特种陶瓷制品销售；半导体器件专用设备销售；集成电路设计；机械设备租赁；租赁服务（不含许可类租赁服务）（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
苏州博志金钻科技有限责任公司
有限责任公司(自然人投资或控股)
￥684万
2020-03-31
潘远志
17792060816
mhdeng@bzjztech163.com
苏州高新区长亭路8号大新科技园3幢二楼