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招投标 (4)
序号
发布日期
标题
信息类型
中标金额
专利列表 (23)
序号
申请日期
专利名称
1
2024-04-01
基于磁控溅射的覆铜板及其表面处理方法
2
2023-11-15
一种陶瓷研磨片的表面处理方法及装置
3
2023-09-25
一种氮化铝陶瓷表面金属化方法
4
2023-04-28
一种用于磁控溅射单面镀膜的转盘载具及镀膜机
5
2022-11-29
一种金刚石银-纳米银焊膏的制备方法、焊膏与焊接方法
6
2022-11-16
一种微针阵列电极及其制备方法
7
2022-11-16
一种抗干扰单面导通微针电极及制备方法
8
2022-11-14
一种用于水平溅射真空镀膜机的运动机构
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资质列表 (9)
序号
发证日期
证书类型
截止日期
1
2023-11-06
高新技术企业证书
2026-11-06
2
2023-09-12
环境管理体系认证
2026-09-11
3
2023-09-12
质量管理体系认证（ISO9001）
2026-09-11
4
2023-09-12
中国职业健康安全管理体系认证
2026-09-11
5
2023-07-14
排污许可证
2028-07-13
6
2022-08-26
企业知识产权管理体系认证
2025-08-25
7
2022-01-11
中国职业健康安全管理体系认证
2025-01-10
8
2022-01-11
环境管理体系认证
2025-01-10
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融资次数
4
员工数量
小于50人
专利数量
23
公司简介
金钻科技是一家专注于半导体封装热沉材料生产定制的科技公司，产品包含氮化铝、单晶碳化硅等以及对应的定制金属化设计加工。主要应用于激光器、光通讯模块等领域。
经营范围
一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；金属表面处理及热处理加工；新材料技术研发；新材料技术推广服务；电子元器件制造；集成电路制造；信息安全设备制造；通信设备制造；光通信设备制造；雷达及配套设备制造；光电子器件制造；真空镀膜加工；表面功能材料销售；金属基复合材料和陶瓷基复合材料销售；合成材料销售；有色金属合金销售；半导体器件专用设备制造；新型陶瓷材料销售；电子元器件零售；电子元器件批发；泵及真空设备制造；泵及真空设备销售；通用设备制造（不含特种设备制造）；玻璃、陶瓷和搪瓷制品生产专用设备制造；电子专用材料研发；电子专用材料制造；特种陶瓷制品销售；半导体器件专用设备销售；集成电路设计；机械设备租赁；租赁服务（不含许可类租赁服务）（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
苏州博志金钻科技有限责任公司
有限责任公司(自然人投资或控股)
￥684万
2020-03-31
潘远志
17792060816
mhdeng@bzjztech163.com
苏州高新区长亭路8号大新科技园3幢二楼