半导体全链条集成服务
提供从芯片设计、制造工艺优化、封装测试、可靠性验证到终端应用方案支持的一体化服务，确保功率半导体器件的全生命周期管理。
SiC功率半导体器件开发
研发基于碳化硅（SiC）材料的功率半导体器件，支持高电压、高温和高频率应用，提升能效和可靠性，广泛应用于新能源、汽车电子和光伏逆变器等领域。
CoolMOS芯片技术开发
专注于设计和开发高效MOSFET（金属氧化物半导体场效应晶体管）芯片，优化功率密度和转换效率，针对工业、消费电子等领域提供低功耗解决方案。
细分行业
融资次数
10
专利数量
48
经营范围
一般项目：集成电路设计；电子元器件制造；电子测量仪器制造；仪器仪表制造；信息系统集成服务；物联网技术服务；软件开发；信息技术咨询服务；技术进出口；货物进出口；进出口代理（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
专注于新型功率半导体器件的研发、设计和产业化，核心集中在高效MOSFET和SiC等芯片技术的开发与应用支持，服务于工业自动化和新能源领域。
江苏芯长征微电子集团股份有限公司
股份有限公司(非上市)
￥4.178亿
2017-03-17
朱阳军
025-87153770
mp-hr@mp-tech.cn
南京市江宁开发区苏源大道62号1106-3室（江宁开发区）