半导体器件
金瑞泓研发和生产的半导体器件包括二极管、晶体管和功率模块等。产品基于硅基或化合物半导体技术，具备高耐压、低温漂移特性，广泛应用于消费电子、工业控制和智能电网等领域。设计针对能效提升和尺寸微型化进行优化。
化合物半导体材料
包括碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）等先进材料。碳化硅晶圆用于制造高压、高频功率器件（如MOSFET），金瑞泓提供4英寸和6英寸规格；氮化镓材料支持高频开关应用，适用于5G基站和新能源汽车等高性能场景。
硅外延片
硅外延片通过在硅晶圆上沉积外延层而成，优化器件的电学性能。金瑞泓微电子的外延片产品针对功率半导体和射频应用设计，厚度范围在微米级别，可实现高效率和高可靠性，常见于汽车电子、功率模块等领域。
半导体硅晶圆
金瑞泓微电子生产各种尺寸的半导体硅晶圆，包括6英寸、8英寸和12英寸硅抛光片。这些产品采用高纯度单晶硅制造，具有优异的表面平整度和低缺陷密度，广泛应用于集成电路（如逻辑芯片、存储器）的制造。其中，8英寸和12英寸晶圆符合国际标准规格，支持先进制程节点（如28nm及以下）。
融资次数
3
员工数量
50-99人
专利数量
7
经营范围
半导体硅片、微电子材料、复合半导体材料及半导体器件的研发、生产和销售；集成电路设计；电子产品研发；数据处理服务；技术转让、技术咨询；货物及技术进出口（法律、法规限制的除外，应当取得许可证的凭许可证经营）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
主营业务
半导体硅衬底材料及第三代半导体材料的研发与产业化，配套提供特种微电子材料、功率器件及芯片设计服务
金瑞泓微电子（衢州）有限公司
其他有限责任公司
￥55.2166亿
2018-09-19
王敏文
service@zjjrh.com
浙江省衢州市绿色产业集聚区盘龙南路52号9幢