金瑞泓微电子
股权转让
半导体硅片研发商
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集成电路设计
提供模拟集成电路、数模混合电路等芯片设计服务,重点覆盖功率管理和传感等应用方向
半导体器件
设计和制造分立器件(如二极管、晶体管)、功率器件及模组等半导体终端产品
复合半导体材料
研发碳化硅、氮化镓等第三代半导体材料,主要应用于高频大功率器件和光电子器件领域
微电子材料
开发用于半导体制造过程的各类高纯度电子化学品、光刻胶、电子气体等关键支撑材料
半导体硅片
研发和生产用于集成电路制造的硅基晶圆材料,包括抛光片、外延片等核心半导体衬底材料
融资次数
3
员工数量
50-99人
专利数量
7
经营范围
半导体硅片、微电子材料、复合半导体材料及半导体器件的研发、生产和销售;集成电路设计;电子产品研发;数据处理服务;技术转让、技术咨询;货物及技术进出口(法律、法规限制的除外,应当取得许可证的凭许可证经营)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
主营业务
半导体硅衬底材料及第三代半导体材料的研发与产业化,配套提供特种微电子材料、功率器件及芯片设计服务
公司全称
金瑞泓微电子(衢州)有限公司
公司类型
其他有限责任公司
注册资本
¥55.2166亿
成立时间
2018-09-19
法定代表人
王敏文
电话
0570-8588888
邮箱
service@zjjrh.com
地址
浙江省衢州市绿色产业集聚区盘龙南路52号9幢