集成电路测试与验证解决方案
甬矽半导体提供全面的芯片测试服务，包括功能测试、性能验证、可靠性评估及老化测试，利用自动化测试设备和定制测试方案，确保芯片符合客户规格并提高产品良率。
高级集成电路封装解决方案
甬矽半导体提供基于Flip-Chip（倒装芯片）、System-in-Package（SiP）和Fan-Out Wafer Level Packaging（FOWLP）等先进技术的集成电路封装服务，专注于芯片小型化、性能优化和可靠提升，涵盖从设计支持到量产的全流程代工服务。
A股代码
688362.SH
员工数量
1000-4999人
专利数量
107
经营范围
一般项目：集成电路制造；集成电路设计；集成电路销售；集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；电子元器件制造；劳务服务（不含劳务派遣）；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；信息咨询服务（不含许可类信息咨询服务）；货物进出口；技术进出口；进出口代理；软件开发；租赁服务（不含许可类租赁服务）；电子元器件零售；包装材料及制品销售；国际货物运输代理(除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动)。
主营业务
集成电路封装测试
甬矽半导体（宁波）有限公司
有限责任公司(自然人投资或控股)
￥40亿
2021-07-07
王顺波
15258206840
yebo.jiang@forehope-elec.com
浙江省余姚市中意宁波生态园滨海大道60号（自主申报）