扇出型晶圆级封装（FOWLP）
甬矽半导体采用扇出型晶圆级封装技术，这是一种先进的芯片封装工艺，通过在晶圆级别完成封装，省略传统基板和引线框架，实现更薄的尺寸、更高的输入输出（I/O）密度和更好的电性能。创新点包括优化再分布层（RDL）材料和工艺，以提升热管理和信号完整性，降低寄生效应，尤其适用于高频和高密度互连应用，支持5G、AI等前沿需求。
细分行业
A股代码
688362.SH
员工数量
1000-4999人
专利数量
107
经营范围
一般项目：集成电路制造；集成电路设计；集成电路销售；集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；电子元器件制造；劳务服务（不含劳务派遣）；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；信息咨询服务（不含许可类信息咨询服务）；货物进出口；技术进出口；进出口代理；软件开发；租赁服务（不含许可类租赁服务）；电子元器件零售；包装材料及制品销售；国际货物运输代理(除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动)。
主营业务
集成电路封装测试
甬矽半导体（宁波）有限公司
有限责任公司(自然人投资或控股)
￥40亿
2021-07-07
王顺波
15258206840
yebo.jiang@forehope-elec.com
浙江省余姚市中意宁波生态园滨海大道60号（自主申报）