融资历史
2023-01-30
B轮
未披露
瑞丰信安
2021-01-21
A+轮
未披露
恒信资本
2020-07-02
A轮
未披露
合创资本
2020-01-13
Pre-A轮
未披露
长禾资本
2019-06-04
天使轮
未披露
拓华资本
融资次数
5
员工数量
-
专利数量
13
公司简介
深圳市腾云芯片技术有限公司成立于2019年5月，公司研发团队擅长SOC集成芯片设计，目前已研发完成的芯片产品适用在消费类和工业领域，2021年将开始规划物联网专用集成芯片和汽车用集成芯片。
经营范围
一般经营项目是：集成电路设计，车规芯片及传感器芯片设计，芯片设计开发、销售；软硬件技术开发；信息技术咨询；智能硬件产品开发、集成与销售，进出口及其相关配套业务（不涉及外商投资准入特别管理措施，涉及国营贸易、配额、许可证及专项管理规定的商品，国家有关规定办理申请后经营）。，许可经营项目是：
主营业务
SOC集成芯片设计
深圳市腾云芯片技术有限公司
有限责任公司（港澳台投资、非独资）
￥460万
2019-05-17
喻彬
13631669081
magzeng@tenwinchip.com
深圳市坪山区坪山街道六联社区坪山大道2007号创新广场A2402