腾云芯片
B轮
集成芯片研发商
关注
已关注
汽车电子领域
公司规划开发的汽车用集成芯片产品,用于车辆电子系统、如车载信息和控制系统等汽车应用领域。
物联网领域
公司规划开发的物联网专用集成芯片产品,针对物联网(IoT)设备的连接性、低功耗和数据处理需求。
工业领域
公司研发团队设计的SOC集成芯片产品适用于工业自动化、控制设备和工业应用领域,服务于制造业和工程环境。
消费类电子领域
公司研发团队设计的SOC集成芯片产品适用于消费类电子应用,如智能手机、可穿戴设备和家电等消费类电子产品领域。
融资次数
5
员工数量
-
专利数量
13
经营范围
一般经营项目是:集成电路设计,车规芯片及传感器芯片设计,芯片设计开发、销售;软硬件技术开发;信息技术咨询;智能硬件产品开发、集成与销售,进出口及其相关配套业务(不涉及外商投资准入特别管理措施,涉及国营贸易、配额、许可证及专项管理规定的商品,国家有关规定办理申请后经营)。,许可经营项目是:
主营业务
SOC集成芯片设计
公司全称
深圳市腾云芯片技术有限公司
公司类型
有限责任公司(港澳台投资、非独资)
注册资本
¥460万
成立时间
2019-05-17
法定代表人
喻彬
邮箱
magzeng@tenwinchip.com
地址
深圳市坪山区坪山街道六联社区坪山大道2007号创新广场A2402