汉京半导体
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专利列表 (5)
序号
申请日期
专利名称
1
2024-05-09
一种碳化硅产品生产检测装置
2
2024-05-09
一种碳化硅产品生产检测装置
3
2024-04-29
一种碳化硅产品烧结炉及烧结方法
4
2024-04-29
一种碳化硅产品烧结炉及烧结方法
5
2024-04-18
一种碳化硅产品自动抛光机及抛光方法
6
2024-04-18
一种碳化硅产品自动抛光机及抛光方法
7
2024-04-09
一种水平舟端面磨削夹具
8
2024-04-09
一种水平舟端面磨削夹具
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资质列表 (2)
序号
发证日期
证书类型
截止日期
1
2024-03-13
排污许可证
2029-03-12
2
2023-03-19
质量管理体系认证(ISO9001)
2026-03-18
行业对比
对比行业
先进无机非金属材料
对比指标
融资总额
融资轮次
融资时间
先进无机非金属材料 行业 融资总额
排名 309 / 1108
309
¥1,500万
1
¥380.00亿
2
¥73.00亿
3
¥70.00亿
4
¥62.13亿
5
¥60.00亿
6
¥50.00亿
7
¥45.00亿
8
¥36.00亿
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融资次数
1
员工数量
小于50人
专利数量
5
公司简介
辽宁汉京半导体材料有限公司成立于2022-06-24,注册地址为辽宁省沈阳市沈阳经济技术开发区昆明湖街20号(全部)一层,法定代表人为吕辉强,经营范围包括一般项目:特种陶瓷制品制造,特种陶瓷制品销售,技术玻璃制品制造,技术玻璃制品销售,石墨及碳素制品制造,石墨及碳素制品销售,货物进出口(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
经营范围
一般项目:特种陶瓷制品制造,特种陶瓷制品销售,技术玻璃制品制造,技术玻璃制品销售,石墨及碳素制品制造,石墨及碳素制品销售,货物进出口(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
主营业务
汉京半导体主要从事特种陶瓷制品和技术玻璃制品的制造与销售,以及石墨及碳素制品的生产和出口。
公司全称
辽宁汉京半导体材料有限公司
公司类型
有限责任公司(外商投资、非独资)
注册资本
¥8,438万
成立时间
2022-06-24
法定代表人
吕辉强
电话
024-85818566
邮箱
liu.yan@lnhj-semi.com
地址
辽宁省沈阳市沈阳经济技术开发区昆明湖街20号(全部)一层