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汉京半导体
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公司简介 业务介绍 融资历史
2025-07-08
拟收购
未披露
正帆科技
2022-10-31
天使轮
CNY 数千万
浙商创投
新材料 先进无机非金属材料
融资次数
2
员工数量
小于50人
专利数量
5
经营范围
一般项目：特种陶瓷制品制造，特种陶瓷制品销售，技术玻璃制品制造，技术玻璃制品销售，石墨及碳素制品制造，石墨及碳素制品销售，货物进出口（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
特种陶瓷制品、技术玻璃制品及石墨及碳素制品的制造与销售
公司全称
辽宁汉京半导体材料有限公司
公司类型
有限责任公司（外商投资、非独资）
注册资本
￥8,438万
成立时间
2022-06-24
法定代表人
吕辉强
电话
024-85818566
邮箱
liu.yan@lnhj-semi.com
地址
辽宁省沈阳市沈阳经济技术开发区昆明湖街20号（全部）一层