芯旭能
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专利列表 (1)
序号
申请日期
专利名称
1
2023-04-04
一种多层碳化硅沟槽MOSFET器件及制造方法
行业对比
对比行业
半导体和集成电路
对比指标
融资总额
融资轮次
融资时间
半导体和集成电路 行业 融资总额
排名 698 / 1706
698
¥0.00
1
¥327.16亿
2
¥270.40亿
3
¥126.00亿
4
¥106.50亿
5
¥80.92亿
6
¥80.37亿
7
¥67.38亿
8
¥65.00亿
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融资次数
1
员工数量
-
专利数量
1
公司简介
芯旭能(上海)半导体有限责任公司成立于2022-10-13,注册地址为中国(上海)自由贸易试验区龙桂路121号15幢东侧夹层,法定代表人为陈建良,经营范围包括一般项目:集成电路芯片及产品制造。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
经营范围
一般项目:集成电路芯片及产品制造。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
主营业务
集成电路芯片及半导体产品的全流程制造,包括晶圆加工、封装测试等核心环节,提供基于先进制程的半导体制造服务。
公司全称
芯旭能(上海)半导体有限责任公司
公司类型
有限责任公司(外商投资企业与内资合资)
注册资本
¥1,000万
成立时间
2022-10-13
法定代表人
陈建良
电话
18321021407
邮箱
wang_sophia17@163.com
地址
中国(上海)自由贸易试验区龙桂路121号15幢东侧夹层