芯旭能 - 公司详情 - 业务介绍

基于自有芯片制造能力，完成晶圆测试、封装及成品芯片的量产交付，面向高性能计算、人工智能、物联网等领域的半导体产品需求。

从事晶圆加工、光刻、蚀刻、离子注入等半导体制造核心工艺，将集成电路设计转化为物理芯片产品，涵盖先进制程节点量产。

科创行业

新一代信息技术半导体和集成电路

融资次数

员工数量

专利数量

经营范围

一般项目：集成电路芯片及产品制造。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）

主营业务

集成电路芯片及半导体产品的全流程制造，包括晶圆加工、封装测试等核心环节，提供基于先进制程的半导体制造服务。

公司全称

芯旭能（上海）半导体有限责任公司

公司类型

有限责任公司(外商投资企业与内资合资)

注册资本

￥1,000万

成立时间

2022-10-13

法定代表人

陈建良

电话

18321021407

邮箱

wang_sophia17@163.com

地址

中国（上海）自由贸易试验区龙桂路121号15幢东侧夹层