3D智能工业相机
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产品详情
Ainstec 3D相机拥有超小体积和超低功耗，携带和部署简单易用。该相机用三维的方式去观察，理解所见场景，将物理三维世界转换成数字三维世界。可根据应用端的需求进行定制，相机基于MEMS动态结构光，包含2个IR相机，1个RGB相机，1个MEMS结构光投射器，内嵌计算芯片，无需借助上位机即可完成三维重构，能快速准确输出亚毫米级精度的深度图，点云图，同时具备边缘计算能力，用于深度训练，直接输出应用结果，可适用于物体深度数据采集，工业检测，机器引导等
技术参数
荣誉资质
融资次数
6
员工数量
50-99人
专利数量
36
公司简介
中科融合是国内第一家专注于“AI+3D”自主核心芯片技术的硬核科技创新性企业。中科融合具有完全自主研发并获得中科院重大突破专项“优秀”的MEMS感知芯片技术和新一代低功耗人工智能AI芯片引擎技术，将致力于在5G时代赋能具有边缘智能的3D感知设备，推动具有百亿美元规模的智能3D产业链的爆发。
经营范围
研发、设计、生产、封装、销售：半导体芯片，并提供测试服务；芯片及其软硬件的技术开发、技术咨询、技术服务、技术转让；计算机信息系统开发与集成；研发、销售：软件，并提供相关技术服务；销售：机械设备、电子产品、计算机软硬件及辅助设备；企业管理服务、科技创业企业孵化管理。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）许可项目：货物进出口；技术进出口（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以审批结果为准）
主营业务
中科融合是一家以AI+3D自主核心芯片技术为主的硬核科技创新企业，主要提供MEMS感知芯片技术和新一代低功耗人工智能AI芯片引擎技术，旨在5G时代推动智能3D产业链的发展。
中科融合感知智能研究院（苏州工业园区）有限公司
有限责任公司(自然人投资或控股)
￥1,846万
2018-10-25
王旭光
18112601688
shengnan.ni@ainstec.cn
苏州工业园区金鸡湖大道88号人工智能产业园G2-1801