核心团队
王旭光
创始人&CEO
招投标 (1)
序号
发布日期
标题
信息类型
中标金额
专利列表 (36)
序号
申请日期
专利名称
1
2023-07-05
一种点云法向量计算的DSP并行方法、系统及介质
2
2023-06-28
一种基于高斯分类的点云重建方法、系统、设备及介质
3
2023-06-21
一种脊柱侧弯3D检测方法、系统、设备及介质
4
2023-06-15
一种光反馈式FOV角度调控方法、系统、设备及介质
5
2023-06-08
一种用于三维重建的标定板、标定方法、设备及介质
6
2023-05-31
一种3D相机调节装置
7
2023-05-24
一种激光发生系统、三维成像模组、成像方法及介质
8
2023-05-17
一种多MEMS振镜的大角度投影方法、系统及介质
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资质列表 (2)
序号
发证日期
证书类型
截止日期
1
2022-05-05
质量管理体系认证（ISO9001）
2024-10-09
2
2021-11-30
高新技术企业证书
2024-11-30
融资次数
4
员工数量
50-99人
专利数量
36
公司简介
中科融合是国内第一家专注于“AI+3D”自主核心芯片技术的硬核科技创新性企业。中科融合具有完全自主研发并获得中科院重大突破专项“优秀”的MEMS感知芯片技术和新一代低功耗人工智能AI芯片引擎技术，将致力于在5G时代赋能具有边缘智能的3D感知设备，推动具有百亿美元规模的智能3D产业链的爆发。
经营范围
研发、设计、生产、封装、销售：半导体芯片，并提供测试服务；芯片及其软硬件的技术开发、技术咨询、技术服务、技术转让；计算机信息系统开发与集成；研发、销售：软件，并提供相关技术服务；销售：机械设备、电子产品、计算机软硬件及辅助设备；企业管理服务、科技创业企业孵化管理。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）许可项目：货物进出口；技术进出口（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以审批结果为准）
主营业务
中科融合是一家以AI+3D自主核心芯片技术为主的硬核科技创新企业，主要提供MEMS感知芯片技术和新一代低功耗人工智能AI芯片引擎技术，旨在5G时代推动智能3D产业链的发展。
中科融合感知智能研究院（苏州工业园区）有限公司
有限责任公司(自然人投资或控股)
￥1,846万
2018-10-25
王旭光
18112601688
shengnan.ni@ainstec.cn
苏州工业园区金鸡湖大道88号人工智能产业园G2-1801